深圳市欧普士电子技术有限公司

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optris Xi 400显微镜头

主要参数：

申请试用

概述

用于 optris Xi 400 的新型显微镜头能可靠地测出 240 µm 微小目标物的温度。

使用配套的支架，可对电子行业中的印刷电路板和电子组件进行专业的温度测量。热像仪和目标体之间的测量距离在 90 到 110 毫米之间变化。通过随附的 PIX Connect 软件，使用内置的自动对焦功能轻松实现热像仪对焦。

产品规格

技术参数
包含内容	Xi 400 红外热像仪 USB 线缆 (1 m) 标准 PIF 线缆 (1 m)，含接线盒安装支架带螺母 optris® PIX Connect 软件包
探测装置	FPA，非制冷（间距 17 µm）
光学分辨率	382 x 288 像素
光谱范围	7.5 - 13 µm
温度量程（可通过编程键或软件调节范围）	- 20 °C ...100 °C / 0 °C ...250 °C / (20) 150 °C ...900 °C①

帧率	80 Hz/27 Hz
显微镜头	18° x 14° (f = 20 mm)
测量光斑(FOV)	81 µm @ 90 mm
MFOV	240 µm @ 90 mm
调焦	手动调焦
距离系数比	390:1 （18° 光学分辨率）
热敏性 (NETD)	80 mK @ 27 Hz
精度	±2 °C 或 ±2 %，以较高者为准
PC 接口	USB 2.0/USB 至 GigE (PoE) 转换选件
过程接口 (PIF)	标准 PIF： 0-10 V 输入，数字输入（≤24 V），0-10 V 输出工业 PIF： 2 x 0–10 V 输入，数字输入（≤24 V），3 x 0–10 V 输出 / 3 x 继电器 (0–30 V/400 mA)，故障安全继电器
电缆长度 (USB)	1m（标准）、3 m、5m、10m 和 20m
环境温度 (TAmb)	0 °C 至 50 °C
外壳（尺寸/额定值）	Ø 36 mm x 100 mm（M30x1 线程）/IP 67 (NEMA 4)
重量	200 g
冲击（注释1）	IEC 60068-2-27（25 G 和 50 G）
震动（注释2）	- IEC 60068-2-6（正弦波形） / - IEC 60068-2-64（宽频噪声）
三脚架	1/4-20 UNC
电源	USB 供电
注释1	150 °C 以上的精度声明有效
注释2	更多详情，请参见操作员手册

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应用

optris Xi 400 显微镜头应用领域

电路板是电子设备的核心部分。它们尺寸越来越小，而功能却越来越强。使用 optris®Xi 400 热像仪的显微镜头可轻松地测量组装电路板的温度，从而快速发现过热区域并防止可能出现的缺陷。

造成温度过高的原因可能多种多样：组件损坏、电路路径尺寸错误或接头焊接不良。

数据表和说明书

软件

热成像软件——optris PIX Connect

所有红外热像仪都配有热成像软件optris PI Connect，它专门为分许大量的热图像和文档而开发。它可以让你实时分析温度数据，以及红外摄像机的远程控制。此外，你可以单独的将报警级别设置成视觉报警或声音报警信号。我们的热成像软件是可二次开发的，可以很容易地根据你的需求进行调整。

所有optris红外相机都与数据采集（DAQ）软件Dewesoft X兼容。